2.車(chē)載攝像頭産業(yè)鏈分(fēn)析

2.1 産業(yè)鏈結構圖

      站(zhàn)在CMOS芯片以及鏡頭廠(chǎng)商的(de)角度，車(chē)載攝像頭☆×♥‍的(de)整個(gè)産業(yè)鏈可(kě)梳理(lǐ)為(wèi)：

      -&≈'nbsp;上(shàng)遊：光(guāng)學鏡片、♥§濾光(guāng)片、保護膜以及晶圓等原材料廠(chǎng)商

      - 中遊：鏡頭、✔¥膠合材料、串行(xíng)器(qì)芯片≈♣、PMIC芯片、CMOS芯片、計(jì)算(suà•Ω→n)處理(lǐ)芯片等廠(chǎng)商

      - 下±☆←←(xià)遊：攝像頭模組供應商和(hé)系統集↓₽成商

      - 下(xià)下(xià)δε ®遊：主機(jī)廠(chǎng)

2.2 上(shàng)遊産業(yè)分(fēn)析

      &n₹σbsp;車(chē)載鏡頭的(de)上(shàng)遊企業(yè®∏←)主要(yào)包括：光(guāng)學鏡片、濾光(guāng)片和(↑×₩♠hé)保護膜的(de)生(shēng)産制(zhì)造企業(y ®αè)，他(tā)們的(de)主要(yào)業↕∏<♦(yè)務為(wèi)原材料加工(gōn★λg)，并分(fēn)别制(zhì)成鏡片、濾光(guāng)片、保護膜±↑等基礎組件(jiàn)；CMOS芯片、計(jì)算(suàn)處理(lǐ)芯片₽←≈®、PMIC芯片、串行(xíng)器(qì)芯片上(shàng)遊的(∏§≤de)原材料是(shì)矽晶圓。

2.2.1光(guāng)學鏡片

1）基礎介紹

      光(guāng)學鏡片按材質可(kě)分(fē↕✘Ωn)為(wèi)：塑料鏡片和(hé)玻璃鏡片。

      塑料鏡片膨脹系數(shλπ₽ù)大(dà)，耐磨性和(hé)耐熱(rè)性差。在惡劣環境下(xi↔πà)，鏡片容易變形，影(yǐng)響成像 πγ™質量。優點是(shì)鏡片重量輕、價格便宜。綜合考慮性能(néng)和(hé)成本，車(chē)β& ∞載鏡頭廠(chǎng)商通(tōng)常采用('↔♠yòng)塑料鏡片和(hé)玻璃鏡片混合的(de)形式，做(zuò≤©)成玻塑混合鏡頭。

      玻璃鏡片具有(yǒγ •↑u)透光(guāng)率高(gāo)、耐熱(rè)和(hé)耐磨性強等優點，但(dàn)↑÷成本較高(gāo)，且量産難度大(dà)。

圖表11. 玻璃鏡片和(hé)塑料鏡片特點對(duì)比

信息來(lái)源：公開(kāi)資料整理(lǐ)

      光(gπ↕uāng)學鏡片按形狀又(yòu)可(kě)分(fēn)為(wèi¶φ≤£)：球面鏡片和(hé)非球面鏡片。當前，車(chē)載鏡β™頭所使用(yòng)的(de)塑料鏡片的(de)形狀基本都(dōu)γ§是(shì)非球面；對(duì)于玻璃鏡片，球面和(hé)非球面兩種類型，車(ch€≈'ē)載鏡頭都(dōu)在應用(yòng)。

      球面鏡片：設計(jì)簡單，但(dàn)光(guāng)學性能(néng)較差，存在像差γ↕¥問(wèn)題，即從(cóng)鏡片中央射入的(de)光(guā≥↕ng)線與鏡片邊緣射入光(guāng)線的(de)焦點不(bù)一(yī)緻，'¥×進而導緻成像模糊。多(duō)枚鏡片組合使用(yòng)可(kě)以減£♠小(xiǎo)像差。

       非球面鏡片：精度要(yào)求高(gāo)，工(gōng)藝複雜(zá)，但(dàn)γα"成像效果佳，可(kě)消除像差問(wèn)題，即通(tōng)過改變鏡片的(de)曲↓•$率，使光(guāng)線彙聚到(dào)固定焦點。

      非球面≤÷λ塑料鏡片采用(yòng)注塑成型工(gōng)藝，非球面玻璃鏡片是(shì)采用↔≠←π(yòng)熱(rè)模壓工(gōng)藝進行(xíng)生'£(shēng)産。目前，國(guó)內(nèi)具備車(chē)載攝像頭非球面玻璃鏡片生(shē‌α∞Ωng)産能(néng)力的(de)企業(yè)有(yǒu)：舜>ε♦宇光(guāng)學、聯創電(diàn)子(zǐ)、藍(lán)特光(guāng)學等。

2）主流企業(yè)分(fēn)布

       主流的(de)光(guān✔≈€φg)學鏡片廠(chǎng)商主要(yào)集中在中國(guó)以及日(rì)韓等國(guó)家(♠>₩↕jiā)。

       日(rì)韓：亞洲光(guāng)學（韓國(guó)）、關東(dōng)辰美(měi)（日(rì)本∏↑）等；

       台灣：大(dà)立光(guāng)電(diàn)、玉晶光(guānε✘δg)電(diàn)等；

       國(guó)內(nèi)：舜宇光(guāng)學、歐菲光(guāng)、聯創電(diàn)子(zǐ)、晶華光(g↓♦δβuāng)學、宇瞳光(guāng)學、富蘭光(guāng)學、藍(lán)思旺、瑞豐光(guā↓♦ng)電(diàn)、中潤光(guāng)學、三景科(kē)技(jì)、瑞鼎光(guā&∞±♠ng)電(diàn)、藍(lán)思光(guāng)電(di≤₽àn)、新旭光(guāng)學、甯波峰梅等。

2.2.2 紅(hóng)外(wài)截止濾光(guāng)片（IR Fil>≤&∑ter）

1）基礎介紹

      紅(hóng)外(wài)截止€→♥濾光(guāng)片（IRCF）利用(yòng)精密光(gu↕₹≠āng)學鍍膜技(jì)術(shù)在白(bái)玻≠<璃、藍(lán)玻璃或樹(shù)脂片等光(guāng)學基闆上(shàng)交替鍍上(÷÷ ×shàng)高(gāo)低(dī)折射率的(de)光(guāng)學膜，從(cóng)而  ₹£允許可(kě)見(jiàn)光(guāngβ )波段（400~700nm）的(de)光(guāng)線£♣™透過，紅(hóng)外(wài)光(guāng)線被截止，從(cóng‍< )而消除紅(hóng)外(wài)光(g♥λuāng)對(duì)成像的(de)影(yǐng)響，進而✔∏提高(gāo)圖像色彩還(hái)原度，使"∞其更接近(jìn)人(rén)眼看(kàn)到(dào)的(£α​de)效果。

圖表12. 紅(hóng)外(wài)截止濾光(guā‌‌♣ng)片工(gōng)作(zuò)原理(lǐ)

信息來(lái)源：公衆号-博頓光(guāng)電(diàn)

      紅(hóng)外(wài)濾‌ו±光(guāng)片基闆材質主要(yào)有(yǒu)三類：白(bái)玻璃、藍(lán)玻璃和(h∑Ω±é)樹(shù)脂材料。

      其中，以白(×"∏bái)玻璃和(hé)樹(shù)脂材料為(w®✔←₽èi)基闆的(de)濾光(guāng)片屬于反射式濾光>₽(guāng)片，它是(shì)通(tōng)過在基闆表面鍍IR膜來(lái)有(yǒu)效反‍λ←∞射紅(hóng)外(wài)線和(hé)部分(fēn)↕ε↕其它光(guāng)線，但(dàn)容易出現(xiàn)被反射光(guāng)的(de)二次£"成像，形成光(guāng)暈和(hé)鬼影(yǐng)現(xiàn)象。因此，使用(yφ​♦™òng)這(zhè)兩種材質制(zhì)成的(de)紅(hóng)外(wài)截止濾光(g₹>uāng)片一(yī)般應用(yòng)在低(dī)像素攝像頭。<☆≠

      §<以藍(lán)玻璃為(wèi)基闆的(de)‌"σ€濾光(guāng)片屬于吸收式濾光(guε‌āng)片。藍(lán)玻璃本身(shēn)是(shì)一(yī)種特殊的(de)光(guān↓δg)學吸收型材料，玻璃中的(de)銅離(lí)子(zǐ)對(duì)紅(hóng)外(w∏₽""ài)線有(yǒu)吸收作(zuò)用(yòng)，且不÷★(bù)存在較大(dà)反射，避免因光(guāng)線在鏡片組件(jiàn)中進行(☆ xíng)反射、折射而形成鬼影(yǐng)和(hé)光(guāngγ∞)斑的(de)現(xiàn)象發生(shēng)。以藍(lán)玻璃為(wèi)基闆‍€的(de)紅(hóng)外(wài)截止濾光(guāng)片一(yī)&☆♦♦般應用(yòng)于高(gāo)像素攝像頭。÷λε✘

2）主流企業(yè)分(fēn)布

      紅(→'©γhóng)外(wài)濾光(guāng)片的(de)生(shēng)産廠(chǎng)商主要(yà₹$o)集中在日(rì)韓以及中國(guó)地(dì)區(qū)。

      日(rì)韓：旭硝子(zǐ)、大(dà)真空(kōng)、日(rì)本電(diàn)波、£≤∑田中技(jì)研、奧托侖等；

      中國(guó)：歐菲光(guāng)、水(shuǐ)晶光(guāng)電(diàn)、五方光(guān"‌g)電(diàn)、晶極光(guāng)±♣₩電(diàn)等。

2.2.3保護膜

1）基礎介紹

      車(↓€‌chē)載光(guāng)學鏡頭通(tōng×¥)常由4~7片鏡片組成。光(guāng)線進入鏡頭通(tōng)過多(‍≠duō)層鏡片時(shí)，會(huì)發生(shēng)多(d​ uō)次的(de)反射和(hé)折射，不(bù)僅會(huì)導σ© ♣緻光(guāng)線量的(de)損失，最♦γ♠後還(hái)可(kě)能(néng)導緻眩光(guāng)₹ε和(hé)鬼影(yǐng)。通(tōng)過在鏡片上(shàn±✘g)鍍保護膜，可(kě)以增加鏡片表面光(guāng)線的(de)穿透量，盡量減少(shǎo•±)光(guāng)線的(de)反射和(hé)折射，"→✔避免眩光(guāng)及鬼影(yǐng)®€↕現(xiàn)象的(de)産生(shēng)。

      當前，先進鍍膜技(jì)術(shù≈•)有(yǒu)：SWC亞波長(cháng)結構鍍膜和(hé)ASC空(kōng)氣球形鍍膜。

圖表13. 兩類先進鍍膜技(jì)術(shù)原理(lǐ)示意圖

信息來(lái)源：公衆号-薄膜材料前沿

• SWC（亞波長(cháng)結構鍍膜）：鏡頭表面形成大(dà)量小(xiǎo)于可(kě)見(j©©iàn)光(guāng)波長(cháng)的(d★ ♥e)楔形顯微(wēi)結構，該結構能(néng)夠持♥ ‍續改變折射率，從(cóng)而消除折射率突然改變的(de)邊界，實現(xiàn§¥¶±)比蒸氣鍍膜更理(lǐ)想的(de)抑制(zhì)反射效果。

• ASC（空(kōng)氣球形鍍膜）：鍍膜層可(kě)以分(fēn)成上(shàng)下(xià)兩部分(fēn"ε÷✔)——下(xià)層為(wèi)傳統蒸汽鍍膜層₹​¥，上(shàng)層為(wèi)在圖層內(nèi)部注入低(dī)折射率氣泡的(de)低(&​dī)折射率層。在低(dī)折射率層有(yǒu)規律地(dì)平鋪著(zhe)小(xiǎo)于可ש€(kě)見(jiàn)光(guāng)直徑數(s‌ hù)十納米的(de)微(wēi)小(xiǎo)空(kōng✔±)氣球，能(néng)夠有(yǒu)效抑制(zhì)光(guāng)線的(de)反射。÷×

2）主流企業(yè)分(fēn)布

      保護膜企業(yè)主要(yào>₹♣)是(shì)以國(guó)外(wài)主×σ，包括3M、LG、耐司、蔡司等；國(guó)內(₹•↑nèi)主要(yào)是(shì)水(shuǐ)晶光(guāng)電✔α(diàn)、天津海(hǎi)泰環保等企業(yè)。

2.3 中遊産業(yè)分(fēn)析

2.3.1 CMOS圖像傳感器(qì)

1）基礎介紹

      CMOS圖像傳感器(qì)是(shì)攝像頭的±&↕(de)核心部件(jiàn)，負責把從(cóng)鏡頭傳輸過來(lái)的(de)λ★光(guāng)信号轉換為(wèi)電(±φ☆diàn)信号。從(cóng)結構上(shàn" ↕g)看(kàn)，它一(yī)般包含：微(wēi)透鏡、彩←♥色濾光(guāng)片（CF）、金(jīn)屬排線和(hé)光(guāng)電(diàn)♠←二極管（PD）等幾個(gè)重要(yào)組成部分(fēn®↕ ')。按技(jì)術(shù)架構的(de)♥≤不(bù)同，CMOS圖像傳感器(qì)可β←¥(kě)劃分(fēn)為(wèi)：前照(zhào)式（FSI）、背照(zhào)ε ↓式（BSI）、堆棧式（Stack）三大(dà)類型。堆 ‍★λ棧式結構是(shì)在背照(zhào)式架構基礎上 ₽(shàng)的(de)改良方案，它将感光(guāng)元件(jiàn)層γ™★<分(fēn)離(lí)出來(lái)作(zuò)為(wèi)上(shàng)層，将線路 ¥π(lù)層向下(xià)集成到(dào)另一(yī)塊闆上(shàng)，再将二者♥<堆疊起來(lái)，形成堆棧結構。目前，車(chē)載CMOS圖像傳感器(qì)多(duōασ✘→)采用(yòng)背照(zhào)式（BSI‌¥）技(jì)術(shù)架構。

圖表14. 兩種不(bù)同類型的(de)CMOS：前照(zhào)式（λ₽★σFSI）和(hé)背照(zhào)式（BSI）

圖表15. CMOS圖像傳感器(qì)核心技(jì)術(shù)指标

信息來(lái)源：公開(kāi)資料整理(lǐ)

      CMOS圖像傳感器(qì)快(kuàα$☆i)門(mén)曝光(guāng)模式主ΩΩ∞要(yào)有(yǒu)兩種：卷簾曝光(guāng)（Rolling Shutte>σr）和(hé)全局曝光(guāng)（Global Shutter）€λ≤。

      卷簾曝光(guāng)（RS）：在曝光(guāng)開(kāi)始時(shí)，感光(guā♣∞εng)組件(jiàn)會(huì)逐行(xíng)或逐列進行(xíβ∑>εng)掃描并曝光(guāng)，直至感光(guāng♦≈♣)組件(jiàn)上(shàng)所有(yǒu)像素點都(dōu)完成曝光(•×πguāng)為(wèi)止，但(dàn)是(shì)每行(xíng)或每列之間(jiān)的(∑γde)曝光(guāng)存在一(yī)定的(de)時(shí)間(jiān±↔ε)差。

      全局曝光(guāng)（GS）：在曝光(guāng)開(kāi)始時(shí)，感光(guāng)組件(jiàn)上(sΩ♣×hàng)所有(yǒu)的(de)像素點在同一(yī)時(shí)間(jiān)開(kā✔φ"i)始曝光(guāng)，曝光(guāng)結束後φ×≠，光(guāng)線收集電(diàn)路(lù)自(zì)動切斷，也(yě)就(jiù)是(s•<∏hì)說(shuō)所有(yǒu)像素點÷§₩σ之間(jiān)的(de)曝光(guāng)沒有(∞>yǒu)時(shí)間(jiān)差，同一(yī)時(shí)間(jiān)曝光(guā‍&∞ng)整幅場(chǎng)景。

圖表16. 兩種曝光(guāng)方式特點對(duì)比

信息來(lái)源：公開(kāi)資料整理(lǐ)

      卷簾模式成本相(xiàng)對(duì∑♣φ§)較低(dī)，且能(néng)夠實現(xi§♣≥‌àn)較高(gāo)的(de)動态範圍。目前行(xíng)車(chē)輔助★ φ攝像頭（前視(shì)/側視(shì)/後視(shì)）、泊車(chē)輔助攝像頭（環視(s∑↑↑₩hì)/倒車(chē)後視(shì)）和(hé)CMS攝像​∑ φ頭等艙外(wài)應用(yòng)主要(yào)采用(yòng)卷簾曝光(guāng)模式； £&¥

      DMS和(hé)OMS等艙內(nèi)應用(y&→&òng)的(de)攝像頭多(duō)采用(yòng)全局>"<δ曝光(guāng)模式。因為(wèi)艙內(nèi)£σ攝像頭需要(yào)能(néng)夠迅速捕捉眨眼等快(kuài)動态信息，但(dà♠±≥>n)動态範圍要(yào)求相(xiàng)對(duì)不(bù•∑)高(gāo)，所以多(duō)選用(yòng)全局曝光(guāng)模式>​§‍。

2）CMOS芯片商業(yè)運作(zuò)模式

      δσCMOS芯片商業(yè)運作(zuò)模式主要(yào​α←€)可(kě)分(fēn)為(wèi)：IDM、Fab-li"€te 和(hé)Fabless 三種模式；其中，IDM 模式是(shì$☆)主流，Fabless 模式更靈活。根據Garner報(bào)告數× (shù)據顯示，在CMOS芯片領域中，IDM 模式占比超過80%。

圖表17. CMOS芯片三種不(bù)同的₽✘ε(de)商業(yè)運作(zuò)模式

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3）主流企業(yè)分(fēn)布

      在車(c"✘hē)載CMOS市(shì)場(chǎng)，安森(sēn)美(měi•σ)占據龍頭地(dì)位。根據Yole發布的(de)圖表顯示，202♠§2年(nián)，排名第一(yī)的(de)安森(sēn)美(měi)<&市(shì)場(chǎng)占有(yǒu)率♣&為(wèi)40%；排名在第二位的(de)是↓∞♦ (shì)豪威科(kē)技(jì)，市(shì)場(chσσ₩∑ǎng)占有(yǒu)率為(wèi)26%，前兩家(•∏♣jiā)企業(yè)占了(le)整個(gè)市(shì)'δ↔場(chǎng)2/3的(de)份額。車(chē)載CMOS芯片的(de)主流企業(yè)​↕≤主要(yào)分(fēn)布在歐美(měi)、中國✔↕σ(guó)以及日(rì)韓等。

       歐美(měi)：安森(sēn)美(měi)、ST意法半導體(tǐ)等；

       中國(guó)：豪威、思特威、格科(kē)微(wēi)、比亞迪半導體(tǐ€♦↑↑)等；

       日(rì)韓：索尼、三星、派視(shì)爾、SK海(hǎi"π←)力士等。

4）發展趨勢

      - 分(fēn)辨率越來(lái)越高(gāo)：車(chē)載攝像頭正從(cóng)成像應用(yòng)α®延伸到(dào)感知(zhī)應用(yòng)，尤其是(shì)應™∏λ₽用(yòng)在行(xíng)車(chē)ADAS場(chǎng)景中的(de)前視(sh♣×₹ ì)攝像頭，不(bù)僅需要(yào)能(né↔ εng)夠識别和(hé)探測到(dào)更遠(yuǎn)距離(lí)的(de)車(chē)輛(₽©♠σliàng)和(hé)行(xíng)人(rén)等目标物(wù)體(tǐ)，而且還(hái)★≥要(yào)能(néng)夠捕捉到(dào)更多₹ ←(duō)的(de)細節信息，進而才能(néng)為(wèi)智能(néngΩ>≈>)駕駛系統提供更精确的(de)感知(zhī)數(shù)據。

      - CMOS像素尺寸逐漸變小(xiǎo)：通(tōng)過設計(jì)更高(gāo)密度的(de)模←±₽拟電(diàn)路(lù)、數(shù)字電(diàn)路(lù)，以及搭配使用(yγ↔÷₩òng)更高(gāo)水(shuǐ)平的(de)封裝技(jì)術(sh<≥ù)，通(tōng)過“小(xiǎo)像素”的(₹✘de)方式來(lái)達成更高(gāo)的(de)分(fēn)辨率目标或者更小(xiǎo)的 ∑ ε(de)CMOS靶面尺寸。

      - 高(gāo)動态範圍（HDR）：在車(chē)輛(liàng)快(kuài)速行(xíng)駛時(shí)，β$ ¶ADAS行(xíng)車(chē)攝像頭需要(yào)能(néng)夠在複雜(zá)且 ×λ實時(shí)快(kuài)速變化(huà)的(₩Ω★σde)光(guāng)線條件(jiàn)下(σ€xià)快(kuài)速識别出明(míng)暗(àn)細節，并準确捕獲圖像，比如(rú)夜間(↓αjiān)行(xíng)駛、駛出隧道(dào)等場(chǎng)景。

      - CMOS與ISP二合一(yī)：相(xiàng)比于在模組中集成獨立ISP芯片的(de)形式，CMOS芯片上(shànφ×‍g)集成ISP模塊的(de)形式有(yǒu)助δ©‍™于攝像頭小(xiǎo)型化(huà)和(hé)輕量化(☆πhuà)，同時(shí)具有(yǒu)低(dī)延時(shí)、擴展兼容性及 €£↔可(kě)配置能(néng)力強等特點。缺點在于ISP的(de)​≠ β處理(lǐ)能(néng)力偏弱。

2.3.2光(guāng)學鏡頭

1）基礎介紹

      光(guāng)學鏡頭通(tōng↔≤Ω)常由多(duō)片鏡片構成，按鏡片的(de)材質可(kě)分(fēn)為(wèi)三α₽‍☆種類型：塑膠鏡頭、玻塑混合鏡頭和(hé)玻璃鏡頭λ ∑ 。由于車(chē)載鏡頭有(yǒu)高(gāo)耐用(yòng)性和(hé)高(gāo)穩定性等要"♣×(yào)求，故車(chē)載鏡頭通(tōng)常會 ♣♥∑(huì)選用(yòng)玻塑混合鏡頭或玻璃鏡頭。

      ÷↕≠目前前視(shì)和(hé)側視(shì)、後視(shì)（行(xíng)車(c∑∑'hē)）以及CMS類鏡頭大(dà)多(d<λ>uō)采用(yòng)6~7片玻璃鏡片。通(tōng)常采用(yò↕★'ng)1~3片非球面玻璃鏡片，其餘選用(yòng)球面玻璃鏡片。具體(tǐ)數(shù)量由鏡γ<頭的(de)應用(yòng)及需求決定。¶±♠

       環π₹γ£視(shì)、倒車(chē)後視(shì)以及艙內(nèi)攝像頭所用(yòng)鏡頭大(d≠ ®à)多(duō)采用(yòng)5~6片玻塑混合鏡片，即非球面塑料鏡片和(hé)球↔★面玻璃鏡片混合搭配。通(tōng)常會(huì)用(yòng)到♠↓¶(dào)3~4片非球面塑料鏡片，其餘采用(yòng)球​"≈>面玻璃鏡片，具體(tǐ)數(shù)量也(±↔Ωyě)是(shì)由鏡頭的(de)應用(yòng)和(hé)需求決定。→‌

2）車(chē)載鏡頭重要(yào)參考指标

      鏡頭作(z‌₽uò)為(wèi)車(chē)載攝像頭的(de)<×λ£核心元件(jiàn)，其核心參數(shù)指标為(wèi)：

       - 光(guāng)學指标：焦距、光(guāng)圈、視(shì)場(chǎng)角、分(fēn)辨率≤‍↔≤、相(xiàng)對(duì)照(zhào)度和(hé)畸變；

       - 環境信賴指标：溫飄，防水(shuǐ)，抗振等。

圖表18. 車(chē)載鏡頭核心參考指标

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3)主流企業(yè)分(fēn)布

      從(cóng)全球分(fēn)布來₹₹γ(lái)看(kàn)，車(chē)載鏡頭廠(chǎ↑ ng)商主要(yào)集中在中國(guóβπ)、日(rì)本以及韓國(guó)等亞洲國(guó)家(§αjiā)。

圖表19. 全球主要(yào)車(chē)載鏡頭企業(yè)

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4) 發展趨勢

• 車(chē)載鏡頭逐漸标準化(huà)：對(duì)于任何硬件(jiàn)産品，隻要(yào)發展成熟到(dào)一(yī)定程度，自≥×₩←(zì)然會(huì)逐漸的(de)标準化(♣ '•huà)。對(duì)于下(xià)遊的(de)模組廠(chǎng)商而言，他(t♣©₹ā)們可(kě)直接選用(yòng)标準的(de)鏡頭去(qù)使​​用(yòng)，既縮短(duǎn)了(le)開(kāi)發周期σ÷γ∞，又(yòu)節省成本。

• 玻塑混合類鏡頭的(de)比例會(huì)逐漸提升：現(xiàn)在車(chē)載攝像頭越來(lái)越 →✔±高(gāo)清化(huà)，為(wèi)了(le)滿足高(gāo)可(kěεγ)靠性要(yào)求，目前對(duì)于A"€DAS類攝像頭通(tōng)常會(huì)選用(yòng)玻璃鏡頭，©±→δ但(dàn)是(shì)随著(zhe)産品的(de)叠代和(hé)技(jì)術(sh→'γù)能(néng)力的(de)提升，玻塑混合鏡頭的(de)可(kě)靠♥β♦性也(yě)會(huì)獲得(de)較大(dà)的(de)提升。未來(lái)×∞，在一(yī)些(xiē)要(yào)求相(xiàng)對(duì)不(bù)太高(φ∑φgāo)的(de)場(chǎng)景中，高(✘→βgāo)性價比的(de)玻塑混合類鏡頭會 "(huì)被廣泛應用(yòng)。

• 車(chē)載鏡頭産品認證周期不(bù)斷縮$♠✔短(duǎn)：随著(zhe)産品的(de)标準化(huà)和(hé)工(gōng)藝技(jì)術(¶✔shù)成熟度的(de)提升，車(chē)載鏡頭的(de)認→≠ε©證速度也(yě)在不(bù)斷加快(kuài)。從(cóng)最開(kāi)始的(de)3年(ni≤∏♦✘án)慢(màn)慢(màn)縮短(duǎn)到(dào)2年(niá≤₩✔n)，現(xiàn)在1年(nián)就(jiù)可(kě)以完成，更成熟的(de)車("↑$≈chē)載鏡頭産品甚至幾個(gè)月(yuè)內(nèi)可(kě)以完成認證。←¥™

2.3.3 膠合材料

1）基礎介紹

      車(chē)載攝像頭↕≠ γ模組封裝中使用(yòng)的(de)膠合材料主要(yào)為(w↑>₹↕èi) UV 膠（Ultraviolet Rays）。它是(shì) Ω一(yī)種需要(yào)通(tōng)過紫外(wài)線光(guāng)照(zh≠δ♣ào)射進行(xíng)固化(huà)的(de)膠粘 >劑，大(dà)緻可(kě)分(fēn)為(wèi)熱(rè)固✔•δΩ化(huà)粘合劑、雙重固化(huà)粘合劑、→→ 快(kuài)速固化(huà)膠粘劑三種類型。

圖表20. 車(chē)載攝像頭模組封裝主要(↓÷yào)用(yòng)膠點及用(yòng)膠類型

信息來(lái)源：公開(kāi)資料整理(lǐ)

2）主流企業(yè)分(fēn)布

     ₽δ← 目前UV膠合材料廠(chǎng)商衆多(duō)，市(shì)場(chǎng)競¶♦争較為(wèi)激烈，主流廠(chǎng)商主要(×±σyào)分(fēn)布在歐美(měi)和(hé)日(rì)本，比如(rú)歐美(měi↔✔•)的(de)漢高(gāo)、道(dào)康甯、陶氏杜邦Ω↕、巴斯夫、3M等企業(yè)；日(rì)本的(de)日(rì)東(dōng)、日(rì)本精工(g↑©ōng)、愛(ài)普生(shēng)等企業(yè)。

      國(guó)內(♠©♦₽nèi)UV膠合材料廠(chǎng)商有(yǒu)上(shàn×₽§g)海(hǎi)昀通(tōng)電(diàn)子₽→(zǐ)科(kē)技(jì)有(yǒu)限公司（AVENTK）、上(shàng)海(hǎi)漢司實業(yè)有(yǒu)限公司、深圳市(shì)天翔科(kē)技(jì)有(yǒu)限公司等。

2.4 下(xià)遊産業(yè)分(fēn)析

2.4.1 車(chē)載攝像頭模組

1）基礎介紹

      車(chē)載攝σ♦≤像頭模組由鏡頭、CMOS圖像傳感器(qì)、PM×γ♥→IC芯片、串行(xíng)器(qì)芯片、連接器(qì)& ≠÷、外(wài)殼體(tǐ)等硬件(jià ©​n)組裝而成。車(chē)載攝像頭模組廠(chǎng)商的(de)工(gōng)作( ↕zuò)一(yī)般包括攝像頭結構設計(jì)、硬件(€↑jiàn)設計(jì)（原理(lǐ)圖設計(jì)、PCB設計(jì)、結構框圖設計(jì)等）♠₹↕、ISP調校(xiào)和(hé)模組生(shēng)産（AA制(zhì♦★)造流程、可(kě)靠性驗證等）等。

      其中，結構設計(jì)和(hé)硬件(jiàn)設計↔¶(jì)決定了(le)車(chē)載攝像頭模組産品的(de)性能(né∞→ ¶ng)和(hé)功能(néng)，ISP的(de)調校(xiào)決定了(le)圖像的(de)<↕φ輸出質量。通(tōng)過ISP參數(shλδσù)調整使得(de)輸出的(de)圖像滿足不(bù)同應用(yòng)、不(bù)同客戶的(d®®<e)差異化(huà)需求。AA制(zhì≠$↔)造流程是(shì)确保鏡頭與CMOS圖像傳感器(q® ‍ì)精準組裝的(de)核心，将會(huì)影∏≤≈(yǐng)響攝像頭最終的(de)測試良率，是(&¶αshì)整個(gè)模組組裝環節中品質保障的(de)最重要 ≥↑(yào)一(yī)步。

圖表21. AA制(zhì)造流程示意圖

信息來(lái)源：艾利光(guāng)科(kē)技(jì)

2）主流企業(yè)分(fēn)布

      國(guó)內(nèi)供應車≈₹(chē)載攝像頭模組廠(chǎng)商主∑♠要(yào)可(kě)分(fēn)為(wèi)三種類型：傳統Tieλ₩δr1、具有(yǒu)光(guāng)學背景的(de)攝像頭模組企業​ (yè)以及從(cóng)手機(jī)領域跨入到(dào)汽車(chē)領域的(±♣de)攝像頭模組廠(chǎng)商。

      光(guāng)學背景的(de)模組廠(chǎng)商：舜宇智領、歐菲車(chē)聯、殷創科(kē)技↔εγ (jì)、華銳捷等；

      國(guó)際Tier1：麥格納、大(dà)陸、博世、采埃孚、法雷奧、電(d±<iàn)裝等；

     &n× bsp;國(guó)內(nèi)Tier1：德賽西(xī)威、經緯恒潤、豪恩汽電(diàn)、華陽通(tōng)用(yòng)、同λ•σ 緻電(diàn)子(zǐ)、海(hǎi)康汽車(chē)、智華科(kē)技(jì)、縱目科(kē)&>♠技(jì)、福瑞泰克等；

      手機(jī)攝像頭模組跨行(xíng)企業(®→yè)：丘钛科(kē)技(jì)、三赢興、信利國(guó≈Ω)際、合力泰等。

3）發展趨勢

      功能(néng)安全要(yào)求逐步提升

      目前，以成像∏♥應用(yòng)為(wèi)主的(de)環視(shì)攝像頭對(duì)功能(néng)安全的(d§★↑​e)要(yào)求偏低(dī)。前視(shì)和(♠≤ hé)側視(shì)等ADAS行(xíng)車(chē)應用(yòng)的(δ Ω♦de)攝像頭模組對(duì)功能(néng)安全的(de)要(yào)求較高(gāo)，通(tō♦α↑<ng)常需要(yào)達到(dào)AS♠ ILB。對(duì)于攝像頭模組硬件(jiàn)本身•♦✔φ(shēn)來(lái)講，它功能(nén &g)安全的(de)要(yào)求是(shì)各種異常情況的(de)檢測<♠™，比如(rú)，能(néng)夠自(zì)動檢測像素壞點，以及丢幀的(de)檢測。功能(n<✘♠φéng)安全要(yào)求的(de)提升意味著(zhe)對↑‍​(duì)硬件(jiàn)規格會(huì)提高(gāo)，成本要(yào)¥α增加。 

       封裝工(gōng)藝逐漸升級♣δ

       随著(zhe)車(chē)載攝¥ε✔像頭模組不(bù)斷地(dì)向高(gāo)清化(huà)、小(xiǎo)型化(φ÷huà)趨勢發展，車(chē)攝像頭模組封裝工(gōng)藝也(yě)"∑λ£在逐步升級。目前，車(chē)載攝像頭模組還(hái)是(shì)以CSP封裝模式為(wèi)主，&₩✘即通(tōng)過表面貼裝（SMT）工(gōngα→ )藝将芯片貼裝在模組基闆上(shàng)。綜合技(jì)術(shù)需求和(hé)成本≤✔✘β因素的(de)考量，對(duì)于5MP₹©™↕及以上(shàng)的(de)高(gāo)分(¶‌fēn)辨率攝像頭，車(chē)載攝像頭模組廠(chǎng)商會(huì)逐步采用(ε±yòng)通(tōng)過金(jīn)屬線綁定将芯片貼裝在模組基闆上(s∞¥¶ hàng)的(de)COB封裝技(jì)術(shù)。

轉自(zì)焉知(zhī)汽車(chē)