引言

接昨天的(de)文(wén)章(zhāng)，今天小(xiǎo)米要(yào)進入整車(•$↓λchē)行(xíng)業(yè)的(de)消息刷屏了(le ♥✘)，其實小(xiǎo)米做(zuò)不(bù)做(zuò)汽車(chē)，下(xià)一(yī)™€β↕代汽車(chē)裡(lǐ)面最為(wèi)關→$→★鍵的(de)競争元素已經轉向了(le)高(gāo)算(suàn)力芯片和(hé)對(duì)應÷≤的(de)計(jì)算(suàn)平台，在上(shàng)面構建的(de)一(yī)套軟件(jià→‌₩n)系統和(hé)生(shēng)态将決定汽車(chē)是(shì)否智能(néng)的±€✘(de)核心要(yào)素。在這(zhè)篇Roland Berger的(dγ≤e)《Paradigm Shift in E/E Architectures L λ±‍eads to Risky Dependencies》裡(lǐ)面還≈&(hái)是(shì)強調芯片的(de)重要(yà€₽ Ωo)性。

 芯片的(de)重要(yào)性

從(cóng)2021年(nián)的(de)時¥✘(shí)間(jiān)節點來(lái)看(kàn)，未來(lái)5年(n≈™¶↕ián)主要(yào)的(de)車(ch©<'®ē)企還(hái)是(shì)圍繞著(zhe)域控制(zhì)器(qì)開(α§↔kāi)發，在這(zhè)個(gè)階段雖然SoC☆"芯片已經成為(wèi)一(yī)個(gè)重要(yào)的(de)點，但(d≤≈àn)是(shì)目前來(lái)看(kàn)Ge≠↑n1的(de)域控制(zhì)器(qì)還(hái)是(shì÷¶λ¥)現(xiàn)有(yǒu)車(chē)企OEM根據自(zì)己的(d‌™e)需求來(lái)高(gāo)度定制(zhì)的(de)，在緩沖器(qì)Tier ↔☆1的(de)汽車(chē)供應商還(hái)是( λ←§shì)保持著(zhe)比較多(duō)的(d& ±e)價值。在價值鏈裡(lǐ)面，芯片企業(yè)根據汽車(chē)企業(yè)的(de)∑♥訴求還(hái)有(yǒu)在消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)和(hé≠≤ β)IT行(xíng)業(yè)客戶的(de)經驗♣σ‍，圍繞這(zhè)些(xiē)需求打造更強和(hé£" ✔)更延展的(de)平台，使得(de)在面向2025年(nián♠β‌₩)後Zonal架構下(xià)，計(jì)算(suàn)平台就(jiù)缺≥σΩ乏Tier 1存在，實現(xiàn)業(yè)務增值♥¥♠$的(de)可(kě)能(néng)性了(le)。基于CPU, GPU and D‌≥PU (Data Processing Unit)的(de)混合架構♦•開(kāi)發的(de)平台，目前來(lái)看(kà$♠  n)直接被國(guó)內(nèi)的(de)新造車(chē)企業(yè)所采用(yòng)。備注∑±$→：我們其實可(kě)以理(lǐ)解，Nvidia的(d∑✘•e)芯片和(hé)參考的(de)計(jì)算(suàn)架構可(kě)以給立足$₩ Ω于軟件(jiàn)開(kāi)發的(de)科(kē)技(jì)企業(yè)直接獲取，在上(shà≥αng)面叠代和(hé)開(kāi)發，和(hé)原有(yǒu)的(de)車(chē)企定制(€★≠♠zhì)效能(néng)+自(zì)身(shēn)相(xiàng)對(d±‍uì)薄弱的(de)軟件(jiàn)開(kāi)發能(néng)→★力，比的(de)是(shì)企業(yè)之間(jiā≥<n)的(de)開(kāi)發效率了(le) 

圖1 從(cóng)現(xiàn)在的(∏₽¥de)架構到(dào)2025年(nián)Domain架構再到(dào)2030Zon↕εal 架構

當然對(duì)于Tier 1廠(chǎng↕β≈)家(jiā)來(lái)說(shuō)， ≤這(zhè)段話(huà)是(shì)挺紮心的(de)，計(jì)算(suàn)平台業(yβ‌§→è)務是(shì)被分(fēn)割的(de)，這(zhè)是(shì)一(yī)場(c‍₩•hǎng)競賽，沒有(yǒu)自(zì)身★♠(shēn)的(de)SoC，做(zuò)硬件(jiàn)平台是(s$≥♦hì)沒意義的(de)，開(kāi)發5nm​ε以下(xià)需要(yào)SoC需要(✘β∑yào)5億美(měi)金(jīn)，NV開(¶♠< kāi)發Xavier Automotive SoC用(yòng)了(le)8<×λ千的(de)工(gōng)程師(shī)資源+10億美(měi)金(jīn<‍←)。這(zhè)些(xiē)錢(qián)投下(xià)去(qù)，NV在上(shàng)面開(÷δ ™kāi)發的(de)産品是(shì)開(kāi)放(fàng)給任何想要(yào)大 ±↓(dà)量使用(yòng)的(de)車(chē)企。原有(yǒu‌πγ")共同開(kāi)發，付開(kāi)發費(fèi)的(de)傳統車(chē)企模式在這(∞<zhè)個(gè)高(gāo)投入的(de)階β‍段就(jiù)做(zuò)不(bù)下(xià✔γ₽)去(qù)了(le)。備注：這(zhè)些(xiē)投資是(shì)和(h♥•é)其他(tā)行(xíng)業(yè)分₽♥€(fēn)擔的(de)，沒有(yǒu)其→α他(tā)行(xíng)業(yè)的(de)基礎，光(guāng)靠汽車( ₩γchē)行(xíng)業(yè)也(yě)比較困難，現(xiàn)在高(gāo≤↓)算(suàn)力的(de)芯片是(shì)各個(gè)行(xíng)業(yè)通(tōng∑φ×δ)吃(chī)的(de)時(shí)代

While these trends unfo✔λππld, a significant share of traditioε  nal tier-1 suppliers value ad÷§d is threatened to be taken over ₽β•by Semcos, tech compa← ↕★nies, OEMs and pure software companies. Without o ←wn SoCs on competitive nod↔≤es, the tier-1 computing ha σrdware business will become marginalized. Deve>ε↑≠lopment of an SoC in 5 nm costs ₽ γ‍approximately 500 millionγ∑₩ US dollars.

圖2 現(xiàn)有(yǒu)汽車(chē)S®✘σoC芯片開(kāi)發投入

這(zhè)個(gè)行(xíng)業(yè)的(d>®e)未來(lái)，其實和(hé)手機(jī)行(xíng)業(yè)是(sh ♠ ì)很(hěn)相(xiàng)似的(de)，智能(néng)汽車(chē♠§‍)的(de)核心計(jì)算(suàn)平台π♠是(shì)依賴于異構的(de)高(gāo)算(suàn)力芯片，依≥♣±π賴于高(gāo)制(zhì)程。往2030年(nián)看(k®✔àn)的(de)芯片應用(yòng)，目β♦♣前來(lái)說(shuō)隻有(yǒu)TSMC和(hé)三星兩家(jiā)能(nén÷×$g)玩(wán)的(de)好(hǎo)。本身♣λ'←(shēn)汽車(chē)在智能(néng)座艙+自(zì)動駕駛雙核驅動條件(jiàn)下±™‍'(xià)，就(jiù)是(shì)類似手機(jī)+計(jì)算(suàn)機(jī)₩>的(de)合體(tǐ)，這(zhè)不(bù)就(jiù)是(shì)現(xiàγ n)有(yǒu)TSMC 80%以上(shàng)的(de)業(yè)務翻版。科(÷£☆kē)技(jì)企業(yè)，如(rú)華為(wèi)、Apple、百度和(≥♥¥βhé)小(xiǎo)米，一(yī)個(gè)個(gè)進入汽車(chē)行(≈Ω↓σxíng)業(yè)開(kāi)始新篇章(zhāng)，都(dōu)是(shì)順著σ★∏↓(zhe)這(zhè)個(gè)核心邏輯往下(xià)走的(de)。傳統動力總成這(zhè)些(x♠λ∞iē)企業(yè)不(bù)碰，甚至圍繞電(diàn)動汽車(chē)平台®$β 的(de)硬件(jiàn)部分(fēn)，未來(lái)一(yī)堆汽車(₹←✔chē)企業(yè)願意分(fēn)攤投資來(lái)弄這(zhè)£π©₩個(gè)事(shì)情。目前以大(dà)衆為(wèi)首的(de)軟件(ji$$δàn)轉型的(de)過程，讓大(dà)部分(fēn)£★€™車(chē)企往軟件(jiàn)化(huà)，像科(kē)技(jì)企業(yè)的(de)風(ε♦σfēng)格靠攏，這(zhè)個(gè)時(shí)間(j' ₩★iān)窗(chuāng)口也(yě)就(jiù)是(shì)3-5€‍ ✔年(nián)時(shí)間(jiān)。

圖3 現(xiàn)有(yǒu)高(gāoλ∑∏)算(suàn)力芯片的(de)未來(lái)也(yě)取決于制(zhì)程